北投亦庄产业园位于北京经济技术开发区路东区，占地面积7.7万平方米，总建筑面积超25万平方米，总投资13亿元。项目分四期开发建设，一期及二期建设80000平米生产科研楼及配套设施，三期及四期建设多层标准化厂房及研发楼，总体约17万平米。项目定位为集成电路及装备为主的“专精特新”特色产业园，按照“空间为壳，产业为核”的理念，打造产业所需的研发、生产一体化专属空间，与北投台湖产业园形成联动，为优质企业提供从孵化到加速的一站式解决方案。
产品设计
组装车间；地上8层，每层1000平米
生产车间；两栋7层和3层裙楼联通而成，总建筑面积26780平米，首层层高6.6米，二层5.4米，标准层层高4.7米；
